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KIC revolutioniert die Reflow-Prozessinspektion mit bahnbrechender Sensortechnologie!

KIC freut sich, einen bahnbrechenden Fortschritt in der Reflow-Prozessinspektion (RPI) vorzustellen, der die Landschaft der Elektronikfertigung revolutionieren wird. Wir bei KIC sind sehr stolz darauf, an der Spitze der technologischen Innovation zu stehen, und freuen uns, heute unsere neueste Errungenschaft vorzustellen – eine neue Sensortechnologie, die bestehende RPI-Systeme verbessert, indem sie Änderungen in der Wärmeübertragung mit beispiellosen Live-Temperaturmesswerten für Produktionsplatinen erkennt.

Die Evolution der Reflowprozess-Inspektion (RPI)

KIC-Lösungen zur Reflow-Wärmeübertragungserkennung

Die Reflow-Prozessinspektion (RPI) gilt seit langem als entscheidende Komponente zur Gewährleistung der Präzision und Automatisierung thermischer Prozesse in Reflow-Öfen. RPI-Systeme wurden vom Branchenführer KIC erfunden und entwickelt und sind zum Synonym für Zuverlässigkeit und Qualität in der Elektronikfertigung geworden. Das KIC RPI-System besteht aus eingebetteten Sensoren, die die Temperatur messen, die Fördergeschwindigkeit überwachen und jede Leiterplatte verfolgen, während sie den Ofen durchquert. Durch die kontinuierliche Überwachung und Berechnung des Temperaturprofils für jede PCB eliminiert RPI manuelle Eingriffe, reduziert Ausfallzeiten und gewährleistet eine gleichbleibende Qualität auf jeder Leiterplatte.

Einführung modernster Sensortechnologie

Mit unserer neuesten Innovation haben wir eine bahnbrechende Sensortechnologie eingeführt, die die Platinentemperatur  am Ende des beheizten Abschnitts des Reflow-Prozesses während der Produktion direkt misst. Diese direkte Messfunktion ermöglicht es uns, nicht nur Temperaturänderungen zu überwachen, sondern auch Konvektionsänderungen im Laufe der Zeit zu erkennen. Dieser Echtzeit-Einblick in die Ofenkonvektion und Wärmeübertragung ist ein Novum in der Branche und markiert einen revolutionären Sprung in der Reflowprozess-Inspektionstechnologie.

Vorteile unserer neuen Sensortechnologie:

  1. Präzision neu definiert: Durch die direkte Messung der Platinentemperatur und der Wärmeübertragungsänderungen während der Produktion bieten unsere RPI-Systeme eine beispiellose Präzision, gewährleisten Reflow-Profile höchster Qualität für jede Baugruppe und überwachen alle Aspekte des Ofeneinflusses auf die produzierten Leiterplatten
  2. Kombinierte Temperaturen auf Platinenebene und tatsächliche Platinentemperatur: KIC RPI verwendet fortschrittliche Algorithmen, um Temperatur-, Zeit- und Wärmeübertragungs-änderungen zu bestimmen, die sich auf das Reflow-Profil auswirken können. Dies kann nur durch Kenntnis der Platinentemperatur UND der Umgebungstemperatur des Prozesses auf Platinenebene erfolgen. Diese Kombination ist nur bei KIC erhältlich.
  3. Nahtlose Integration: Die On-the-Fly-KI in unserem RPI-System verfolgt aktiv die Prozess-Cpk und liefert Temperaturprofildaten, die sich nahtlos in SPI- und AOI-Daten sowie andere MES-Fabrikautomatisierungssysteme integrieren lassen und so eine umfassende Rückkopplungsschleife schaffen.

Erleben Sie die Zukunft der Elektronikfertigung

Wir laden Sie ein, die Zukunft der Elektronikfertigung mit unseren hochmodernen RPI-Systemen zu erkunden, die mit dieser revolutionären Sensortechnologie ausgestattet sind. Bleiben Sie der Konkurrenz einen Schritt voraus, steigern Sie Ihre Prozesseffizienz und stellen Sie kompromisslose Qualität bei jeder Leiterplatte sicher.

Sind Sie bereit, auf ein höheres Inspektions- und Technologieniveau umzusteigen?

Kontaktieren Sie uns noch heute und erfahren Sie, wie die neue Wärmeübertragungserkennung und die fortschrittliche Sensortechnologie von KIC Ihre Fertigungsqualität und Prozesskontrolle verbessern!

Besuchen Sie KIC auf der productronica, Halle A4.214 KIC at productronica 2023 um mit unseren Experten für thermische Prozesse über diese neue Technologie und alle unsere Lösungen für Löt- und Aushärteprozesse in der Elektronikfertigung und im Advanced-Packaging zu sprechen.